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环保锡膏

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搜索关键字:环保锡膏

信息简介:环保锡膏

详细信息:
“环保锡膏”参数说明
类别: 浸焊 焊接辅助器具: 焊工护脚
焊接方法: 储能焊
“环保锡膏”详细介绍
环保锡膏环保锡膏环保锡膏环保锡膏环保锡膏环保锡膏绿志岛牌,绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃;作业温度需求150~170℃(Time30~60Sec);为目前最合适的焊接材料;由于CPU散热器及散热模组,无铅锡膏具备高抗力及高印刷性,回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏
Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率,广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度;无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。
1:预热阶段:
?在预热区,锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发,并降低对元器件之冲击。
?要求:升温斜率为1.0~3.0℃/秒。
?若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:
?在该区助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达焊区前各部温度均匀
?要求:温度为110℃~138℃,时间为90~150秒,升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:
?锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。
?要求:峰值温度为170~180℃,138℃以上时间为50~80秒(1mporant)。
?若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化变色,元器件受孙等。
?若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:
?离开回焊区,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度示范重要,焊点强度会随冷却速度增加而增加。
?要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度,最好不高于75℃。
?若冷却温度太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。
?若冷却温度太慢,则可能会形成较大所谓晶粒结构,使焊点强度变差或元器件移位。

1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶,要求焊点强度较高,并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2.在储存期内,焊膏的性能应保持不变。
3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4.室温下连续印刷时,要求焊膏不易于燥,印刷性(滚动性)好。
5.焊膏粘度要满足工艺要求,既要保证印刷时具有优良的脱模性,又要保证良好的触变性(保形性),印刷后焊膏不塌落。
6.合金粉末颗粒度要满足工艺要求,合金粉末中的微粉少,焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好,焊料飞溅少,形成最少量的焊料球。
信息编辑:无锡绿志岛金属有限公司   字号:
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